泛林集团2025届校园招聘正式启动
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yz123

2024/9/3 14:33:47   

泛林集团2025届校园招聘正式启动

公司简介

泛林集团成立于1980年,是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。我们创新的晶圆制造设备和服务助力芯片制造商构建体积更小、性能更佳的器件。在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面,泛林提供了市场领先的产品和方案组合。

2024年,泛林集团开拓中国大陆市场30年。目前我们在中国大陆共设有21个办事机构,拥有800多名员工。

了解更多:

www.lamresearch.coma

http://campus.51job.com/lamresearch2025

微信公众号:泛林集团

热招岗位

Field Service Engineer (设备工程师)

工作地点:深圳/广州/上海/无锡/成都/青岛/西安

主要职责:

§ 为客户提供新设备安装、升级及日常维护、数据分析等技术服务

§ 与内部工艺、技术支持等部门协作,解决复杂技术问题

§ 为客户提供技术培训

职位要求:

§ 电子工程、自动化、机械、微电子等相关专业2025届本科或硕士毕业生

§ 英语流利

§ 有持续学习的热情和能力

§ 有良好的沟通和团队合作能力

§ 有积极解决问题的主人翁精神

Field Process Engineer (工艺工程师)

工作地点:深圳/上海/合肥

主要职责:

学习掌握前沿芯片工艺,主动了解客户工艺需求,提供最优解决方案

与集团总部沟通,协助中国客户开发芯片工艺

与内部设备工程部门协作,优化芯片工艺,提升产品生产效率与客户满意度

职位要求

微电子、材料、物理、化学、化工等相关专业2025届硕士或博士毕业生

英语流利

有持续学习的热情和能力

有良好的沟通和团队合作能力

有积极解决问题的主人翁精神

网申地址

http://campus.51job.com/lamresearch2025

招聘日程

9月:宣讲会+笔试+初面

宣讲会行程:

9月5日 18:00 线上宣讲会 腾讯会议ID:660-195-172

9月26日18:00 线上宣讲会 腾讯会议ID:419-484-838

9月中旬 (敬请关注“泛林集团”微信公众号,获取最新宣讲会信息):

线下宣讲:哈尔滨工业大学(深圳)

线下宣讲:中山大学(深圳)

线下宣讲:华东理工大学

9 月起:复试

11月起:offer及三方签订

联系邮箱

[email=chinacampus@lamresearch.com]chinacampus@lamresearch.com[/email]




yz123

2024/9/9 7:22:27   

泛林集团成立于1980年,是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。我们创新的晶圆制造设备和服务助力芯片制造商构建体积更小、性能更佳的器件。在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面,泛林提供了市场领先的产品和方案组合。

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2024/9/13 7:06:01   

泛林集团成立于1980年,是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。我们创新的晶圆制造设备和服务助力芯片制造商构建体积更小、性能更佳的器件。在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面,泛林提供了市场领先的产品和方案组合。

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2024/9/13 7:06:01   

泛林集团成立于1980年,是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。我们创新的晶圆制造设备和服务助力芯片制造商构建体积更小、性能更佳的器件。在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面,泛林提供了市场领先的产品和方案组合。

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2024/9/18 8:21:34   

泛林集团成立于1980年,是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。我们创新的晶圆制造设备和服务助力芯片制造商构建体积更小、性能更佳的器件。

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2024/9/23 8:41:53   

泛林集团成立于1980年,是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。我们创新的晶圆制造设备和服务助力芯片制造商构建体积更小、性能更佳的器件。在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面,泛林提供了市场领先的产品和方案组合。
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